曝小米年度旗艦已測試驍龍888 Plus：安卓最強(qiáng)量產(chǎn)芯片

近日，高通突然發(fā)布了新一代旗艦5G移動平臺——驍龍888 Plus。

與往年有一樣，驍龍888 Plus同樣是基于此前的驍龍888增強(qiáng)而來，集成了Kryo 680 CPU，超級內(nèi)核主頻高達(dá)3.0GHz，同時還支持第6代高通AI引擎，算力高達(dá)每秒32萬億次運(yùn)算（32 TOPS），AI性能提升超過20%。

在驍龍888 Plus正式發(fā)布之后，國內(nèi)多家手機(jī)廠商就已迅速宣布，將會在現(xiàn)半年的旗艦新品種搭載這款更強(qiáng)的芯片，其中包括榮耀、小米、華碩等。

值的注意的是，根據(jù)知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站的最新消息，此前傳聞的小米年度旗艦“K8”工程機(jī)此前已經(jīng)測試過驍龍888 Plus芯片，不過他同時還透露，該機(jī)正式的量產(chǎn)版目前還尚未敲定最終方案，不排除會使用驍龍888的情況出現(xiàn)。

另外，此前有消息稱這款“K8”旗艦正是大家期待已久的小米MIX常規(guī)旗艦回歸之作，或許會被命名為小米MIX 4，作為全面屏?xí)r代的開創(chuàng)者，該機(jī)還將再次對極致的全面屏進(jìn)行探索，搭載最新一代的屏下攝像頭技術(shù)，實現(xiàn)真正的全面屏。

值得一提的是，除了頂級的性能和最新的屏幕技術(shù)之外，爆料稱小米MIX 4還搭載了型號為BM58的電芯，額定值為5000mAh，支持120W有線快充+80W立式無線充電模塊，是目前為止最高的快充方案。