精測電子：公司出機中芯國際兩臺設(shè)備進展順利

集微網(wǎng)消息，1月18日，精測電子在投資者互動平臺指出，公司2021年7月份出機中芯國際12寸獨立式光學(xué)線寬測量設(shè)備（OCD）與12寸全自動電子束晶圓缺陷復(fù)查設(shè)備（ReviewSEM），目前進展非常順利，公司正在積極推進相關(guān)業(yè)務(wù)。

其還表示：“目前公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域在手訂單快速增長，公司對2022年在半導(dǎo)體領(lǐng)域的市場需求和訂單持積極樂觀態(tài)度。”

回顧此前其在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，鑒于前道量測設(shè)備目前在國內(nèi)主要由國外廠商主導(dǎo)，技術(shù)壁壘較高，相對于其他半導(dǎo)體設(shè)備驗證周期較長；同時，大部分客戶對新進工廠的第一臺設(shè)備都需要按各自流程正常進行驗證測試，驗證周期長短受設(shè)備類型、客戶要求、現(xiàn)場環(huán)境等因素的影響。因此，前文提及的兩臺設(shè)備目前仍處在正常調(diào)試驗證過程中，具體時間視驗證情況而定。

精測電子進一步稱，半導(dǎo)體檢測設(shè)備驗證周期長短受設(shè)備類型、客戶要求、現(xiàn)場環(huán)境等多方面因素的影響，行業(yè)普遍在6-18個月左右；受疫情的影響，原材料供應(yīng)緊張、關(guān)鍵零部件的交付周期相應(yīng)延長，目前設(shè)備的交付周期普遍在6個月以上，部分國外廠商的交付周期長達12個月以上。

目前，精測電子已形成在半導(dǎo)體檢測前道、后道全領(lǐng)域的布局。公司子公司武漢精鴻主要聚焦自動檢測設(shè)備（ATE）領(lǐng)域（主要產(chǎn)品是存儲芯片測試設(shè)備），目前已實現(xiàn)關(guān)鍵核心產(chǎn)品技術(shù)轉(zhuǎn)移、國產(chǎn)化研發(fā)、制造、核心零部件國產(chǎn)化，由之前單一老化產(chǎn)品線擴展到了 CP/FT 產(chǎn)品線；老化（Burn-In）產(chǎn)品線在國內(nèi)一線客戶實現(xiàn)批量重復(fù)訂單、CP（Chip Probe，晶片探測）/FT（Final Test，最終測試，即出廠測試）產(chǎn)品線相關(guān)產(chǎn)品在主要存儲廠功能機測試驗證已完成，目前正準(zhǔn)備整體設(shè)備的測試驗證，相關(guān)量產(chǎn)訂單正在積極爭取中。（校對/日新）