小米模塊化手機專利曝光:攝像頭、電池輕松更換
模塊化手機從誕生之初就引起了眾多發燒友的關注,最具代表性的是谷歌Project Ara項目。
這個模塊化手機的項目可以將手機的每個部件都單獨做成一個模塊,然后根據需要安裝在自己的手機上。
它有點類似于電腦組裝機一樣,每個硬件都可以按照自己的需要進行搭配,聽起來很酷但是這個項目最終卻悄無聲息的壽終正寢了。
盡管如此,廠商對于模塊化手機的探索并沒有停止。
5月18日消息,letsgodigital曝光了小米模塊化手機新專利。
專利顯示,小米模塊化手機由三大模塊組成,頂部是PCB、攝像頭,中間是電池,底部是揚聲器、接口。
通過將重要部件模塊化,小米手機更換電池、攝像頭變得更加方便。
需要注意的是,專利并不意味著會有相關成品上市,此前摩托羅拉、LG等品牌也都曾推出過模塊化手機,遺憾的是這些機型沒有引發較大的反響。
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