消息稱驍龍8 Gen 1 Plus轉單臺積電4nm 明年下半年量產

前幾天高通發布了新一代的驍龍8 Gen 1處理器，再加上之前聯發科的天璣9000，現在就有兩款4nm 5G芯片了，只不過兩家工藝不同，高通是三星4nm工藝代工的，聯發科則是首發了臺積電4nm工藝。

這兩個5G旗艦芯片免不了有各種對比，從之前的反饋來看，臺積電4nm工藝的天璣9000在能效上可能更好一些，而且產能有保證，驍龍8 Gen 1處理器則傳出了良率不佳的消息，還有爆料稱高通也準備將部分訂單給臺積電。

同一款芯片交給兩家不同的芯片廠商代工?手機行業中這事只有蘋果的A9處理器做過，但后面就只有一個代工廠了，所以考慮到現實問題，驍龍8 Gen 1部分訂單給臺積電是不太可能的，光是重新流片就來不及了。

不過高通使用臺積電4nm工藝的可能還是有的，JP摩根分析認為，臺積電4nm工藝代工的是驍龍8 Gen Plus，也是2022年下半年的升級版，可以提升頻率，并進一步優化能效。

當然，再往后的3nm節點上，高通也會重新回到臺積電代工上來，不過量產可能要到2023年了。