榮耀50 Pro試玩《王者榮耀》：優(yōu)化出色 溫控表現(xiàn)驚喜

獨立200余天，浴火重生的“榮耀”終于放出了大招，正式發(fā)布了榮耀50系列新品，而且搶到了高通新款高端SoC——驍龍778G的首發(fā)。

據(jù)榮耀方面披露，為了打造榮耀50系列，團隊顯示出了與時間賽跑的激情，盡管晚于行業(yè)45天獲取芯片資料，但領先行業(yè)30天上市發(fā)布。

盡管時間倉促，榮耀實驗室公布的數(shù)據(jù)顯示，榮耀50 Pro在玩1小時《王者榮耀》的整個過程中，幀率一直維持在最高幀，展現(xiàn)了強悍的游戲?qū)嵙Α?/p>

要知道，根據(jù)我們以往的測試結(jié)果，即便是一些搭載高通旗艦CPU驍龍888的機型，在長時間玩《王者榮耀》時，有時也會出現(xiàn)降幀的情況，主要就是受到發(fā)熱量太大拖累。

那么，榮耀50 Pro的優(yōu)化效果究竟如何？玩游戲時的實際表現(xiàn)真的如此強悍嗎？下面我們就通過《王者榮耀》這款游戲來測試一下，搭載驍龍778G的榮耀50 Pro在玩游戲時后的發(fā)熱情況。

一般來說，一場《王者榮耀》匹配賽時長大約在20分鐘，連打三把是常見操作。

此次我們一共玩了1小時，這時手機的發(fā)熱和散熱也早已達到了均衡狀態(tài)。我們測量了游戲前后手機表面的溫度。

結(jié)果如下：

在室溫28℃的室內(nèi)，我們首先測得手機的表面最高溫度為30.9℃，整個背部顏色幾乎一致，說明溫度分布非常均勻，不會出現(xiàn)單點過熱的狀況，帶來更好的握持手感。

而在玩《王者榮耀》1小時后，手機的表面溫度上升至最高41.1℃，相比待機狀態(tài)僅增加了10.2℃，摸起來也只是溫熱。

這時手機的發(fā)熱和散熱早已達到平衡，根據(jù)我們以往測試的經(jīng)驗，即便是1小時之后，峰值溫度依然會維持在當前的最高溫度，也就是41℃上下。

最高溫度出現(xiàn)在上半部分，這里也是主板上SoC集中的地方，是發(fā)熱之源，而像手機存放電池的下部，溫度則只有34℃左右。

有了如此優(yōu)秀的溫控表現(xiàn)，在整個游戲過程中，榮耀50 Pro都沒有出現(xiàn)降頻降幀狀況，絲般順滑，毫無卡頓。

實測下來可以看到，榮耀50 Pro在游戲方面，軟硬件協(xié)同的完成度是很高的，依托于驍龍 778G 平臺的高潛力以及榮耀本身的技術(shù)積淀，帶來了超越同級的出色表現(xiàn)。

榮耀50 Pro本身的強大散熱能力也不可忽視，這得益于其采用雙VC液冷散熱+高導熱石墨烯立體散熱雙重加持，已經(jīng)做到了不少游戲手機的規(guī)格。

榮耀50 Pro還可以通過溫度傳感器判斷機身溫度和環(huán)境溫度，AI智能動態(tài)調(diào)整熱管理方案，適配用戶習慣，實時識別用戶應用場景，結(jié)合電池性能調(diào)整電源管理方案，提高手機環(huán)境適應能力。

榮耀50 Pro還有一項殺手锏——GPU Turbo X，這是一個軟硬協(xié)同的圖形加速技術(shù)，在系統(tǒng)底層對傳統(tǒng)的圖形處理框架進行了重構(gòu)，使GPU圖形運算整體效率得到大幅提升，最終在提升畫質(zhì)、性能的同時降低了功耗。

歷時近三年調(diào)教，GPU Turbo在榮耀V40上迭代至GPU Turbo X，這次榮耀50系列首次將GPU Turbo X帶到了高通驍龍平臺。

從以上實測感受來看，在榮耀的優(yōu)化下，榮耀50 Pro展現(xiàn)出了非常出色的產(chǎn)品力，體驗已經(jīng)接近甚至達到了驍龍888旗艦的水準，而且實際溫控、散熱表現(xiàn)，比一些優(yōu)化不足的驍龍888旗艦，還要更好。

在榮耀50系列發(fā)布后的專訪現(xiàn)場，榮耀CEO趙明的一句話讓人印象深刻——“不能把別人的硬件當做你自己的能力”。

趙明還希望，榮耀自己努力能夠做出一些改變，“以后再也不要出現(xiàn)驍龍888這樣旗艦的處理芯片，被優(yōu)化成體驗不如意的產(chǎn)品了。”

下半年即將登場的榮耀Magic 3搭載的正是高通驍龍888滿血版處理器，屆時榮耀會把這款旗艦SoC優(yōu)化到什么地步，同樣值得期待。

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