6nm全球第一個回片！展銳第二代5G芯片已量產：性能提升100％

12月27日，展銳舉辦主題為“人民的5G”的線上發布會，宣布展銳第二代5G芯片平臺唐古拉T770、唐古拉T760都已經實現了客戶產品量產，而且在量產質量方面達到了500ppm的行業最高標準。

這標志著，展銳已經完全具備先進制程芯片的研發與商用能力。

唐古拉T770集成八核心CPU，包括一個A76大核、三個A76中核、四個A55小核，集成Mali-G57 GPU，AI算力高達4.8TOPS，支持4K60fps視頻編碼、4K60fps 10-bit視頻解碼，最高支持1.08億像素攝像頭、四核ISP，支持LPDDR4X內存。

唐古拉T760則是四核A76加四核A55 CPU、Mali-G57 GPU，AI算力最高2.4TOPS，支持4K30fps視頻編碼、4K30fps 10-bit視頻解碼，最高6400萬像素攝像頭。

展銳強調，唐古拉T770、唐古拉T760是全球第一個成功回片的6nm芯片平臺，相比上代產品性能最高提升100%以上，集成度提升超過100%，整體功耗降低約37%，續航能力提升30%，并支持5G R16、5G網絡切片等前沿技術，5G速率提升超過30%。

同時，6nm將是展銳在先進制程上的開端，展銳也已具備足夠的技術積累，為下一代產品切入5nm等更先進工藝奠定了將出。

據悉，展銳第二代5G芯片平臺擁有完整5G主平臺套片，以及可選配的5G射頻前端套片等，共有超過10顆芯片，每顆都已經達到了量產標準。

其中，主平臺套片包含主芯片、收發器芯片、電源管理芯片、互連芯片等7顆芯片，5G射頻前端套片則包含PA等多顆芯片。

展銳表示，通過率先布局5G R16技術，相關專利申請數量已經接近200項，并攜手伙伴完成了全球首個基于3GPP R16標準的端到端業務驗證、IMT-2020（5G）推進組uRLLC關鍵技術測試等。

目前，展銳5G網絡切片方案已完成與國內三大運營商、IMT-2020(5G)推進組的技術驗證，實現to B和to C兩大應用方向的技術驗證，充分證明了展銳5G網絡切片方案的優勢和5G芯片的互操作性。

在垂直行業領域，展銳第二代5G平臺也將在工業物聯網、移動互聯、固定無線接入、車聯網、聯網PC等諸多場景，賦能工業體系和社會各行業的智能化升級。

產品方面，中國電信云手機天翼1號2022將全球首發搭載唐古拉T770，中興、海信、海信通等也都準備了基于唐古拉T760的手機、平板新品，即將陸續推出。

接下來，展銳的5G產品將進入發展快車道，唐古拉6、7、8、9等多個系列會齊頭并進，接下來每年都會至少有一款新產品面世。

同時，得益于軟件架構升級，展銳的一系列5G產品上已實現軟件方案歸一，可以幫助客戶大大縮短產品開發周期，降低軟件投入成本。

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