格芯CEO：2023年前產(chǎn)能已被包圓、預(yù)測(cè)未來(lái)10年半導(dǎo)體都會(huì)供不應(yīng)求

今年的科技圈，“缺芯”的話題總是被提起。受它影響，汽車、顯卡、處理器、手機(jī)等產(chǎn)品均出于供應(yīng)緊張的局面。

本周，第四大晶圓代工廠格芯GF在納斯達(dá)克上市，市值250億美元左右。

談及半導(dǎo)體行業(yè)的情況，GF CEO Tom Caulfield表示，他認(rèn)為未來(lái)5~10年都會(huì)處于供不應(yīng)求的局面。

Caulfield進(jìn)一步指出，汽車智能化對(duì)芯片的需求非常爆炸，而且多數(shù)都是成熟制程（28nm+）產(chǎn)品。他認(rèn)為，這是最嚴(yán)峻的部分，因?yàn)橥顿Y不足。

Caulfield隨后表示，友商可以盡情去追逐10nm以下的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，而我們與眾不同，將在成熟制程領(lǐng)域提供最好的解決方案。

雖然去年GF的產(chǎn)能利用率為84%，但現(xiàn)在已經(jīng)達(dá)到100%。Caulfield透露，到2023年之前GF的所有產(chǎn)能已經(jīng)被預(yù)訂一空。

據(jù)悉，GF上市籌集了26億美元，其中15億將用做資本支出，擴(kuò)大產(chǎn)能等。