iPhone 12的A14芯片和高通X55訂單由臺(tái)積電通吃!明年量產(chǎn)
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- 2020-01-02
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[PConline 資訊]12月30日消息,據(jù)外媒報(bào)道,蘋(píng)果將于明年秋季推出的iPhone 12由臺(tái)積電生產(chǎn)A14 BIONIC芯片,采用5nm制程。同時(shí)還會(huì)搭載高通SnapdragonX55調(diào)制解調(diào)器。來(lái)自供應(yīng)鏈的消息稱(chēng),高通X55采用7nm制程,晶圓代工訂單由臺(tái)積電通吃。據(jù)悉蘋(píng)果A14芯片將在明年第二季開(kāi)始量產(chǎn)。

臺(tái)積電2019年及2020年資本支出提升至140~150億美元,用于增加5nm和7nm的產(chǎn)能。由于各國(guó)5G發(fā)展迅速,對(duì)于5G基帶的需求量特別大。另外,由于iPhone 11系列銷(xiāo)量超過(guò)預(yù)期,而且明年上半年還要推出搭載A13處理器的iPhone SE2,所以目前臺(tái)積電的供貨壓力還是蠻大的。

蘋(píng)果在最近的采購(gòu)項(xiàng)目?jī)?nèi)告知供應(yīng)鏈,有可能會(huì)達(dá)到1億的銷(xiāo)量。在2019年, iPhone 11 與 11 Pro 預(yù)計(jì)銷(xiāo)量在8000萬(wàn)臺(tái),而在5G換機(jī)的超級(jí)周期到來(lái)的時(shí)候,預(yù)計(jì)銷(xiāo)量會(huì)繼續(xù)攀升。

蘋(píng)果在此前表示,iPhone 12在支持5G之后成本會(huì)上升,但不打算漲太多錢(qián),蘋(píng)果會(huì)將成本轉(zhuǎn)移給供應(yīng)鏈。
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